Comprar FUO22-12N con BYCHPS
Compre con garantía
FUO22-12N
- Número de pieza:
- FUO22-12N
- Fabricante:
- IXYS Corporation
- Descripción:
- RECT BRIDGE 3PHASE I4-PAC-5
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18165 Pieces
- Ficha de datos:
- FUO22-12N.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FUO22-12N, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FUO22-12N por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - inversa de pico (máxima): | 1200V |
|---|---|
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.62V @ 30A |
| Tecnología: | Standard |
| Paquete del dispositivo: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | i4-Pac™-5 |
| Otros nombres: | 492426 FUO2212N |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FUO22-12N |
| Descripción ampliada: | Bridge Rectifier Three Phase 1200V 28A Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Tipo de diodo: | Three Phase |
| Descripción: | RECT BRIDGE 3PHASE I4-PAC-5 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 10µA @ 1200V |
| Corriente - rectificada media (Io): | 28A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FUO22-12N
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog