Comprar FSRB100060RTB00B con BYCHPS
Compre con garantía
FSRB100060RTB00B
- Número de pieza:
- FSRB100060RTB00B
- Fabricante:
- Murata Electronics
- Descripción:
- FERRITE CORE 316 OHM SOLID 6MM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18448 Pieces
- Ficha de datos:
- FSRB100060RTB00B.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FSRB100060RTB00B, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FSRB100060RTB00B por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Round |
|---|---|
| Serie: | FSRB |
| calificaciones: | - |
| Dimensión exterior: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Tipo de montaje: | Free Hanging |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | RT |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FSRB100060RTB00B |
| Longitud: | 0.236" (6.00mm) |
| Dimensión interna: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| Impedancia a frecuencia: | 316 Ohm @ 100MHz |
| Descripción ampliada: | Solid Free Hanging Ferrite Core 316 Ohm @ 100MHz ID 0.236" Dia (6.00mm) OD 0.394" Dia (10.00mm) Length 0.236" (6.00mm) |
| Diseño: | Solid |
| Descripción: | FERRITE CORE 316 OHM SOLID 6MM |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FSRB100060RTB00B
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
FSRB100030RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 6MM | Investigación |
|
FSRB100080RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 388 OHM SOLID 6MM | Investigación |
 |
FSRB100100RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 475 OHM SOLID 6MM | Investigación |
 |
FB73-422 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers