Comprar FSOT5509E2K500KE con BYCHPS
Compre con garantía
FSOT5509E2K500KE
- Número de pieza:
- FSOT5509E2K500KE
- Fabricante:
- Mills / Vishay
- Descripción:
- RES CHAS MNT 2.5K OHM 10% 55W
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19504 Pieces
- Ficha de datos:
- FSOT5509E2K500KE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FSOT5509E2K500KE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FSOT5509E2K500KE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±10% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±260ppm/°C |
| Tamaño / Medidas: | 3.500" L x 1.187" W (88.90mm x 30.16mm) |
| Serie: | FSOT |
| Resistencia (ohmios): | 2.5k |
| Potencia (W): | 55W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Flat Oval |
| Otros nombres: | FSOT55-2.5K FSOT5509E2K500KE-ND FSOT5525K10 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 350°C |
| Característica de montaje: | Flange Braces, Right Angle |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FSOT5509E2K500KE |
| Estilo plomo: | Solder Lugs |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.594" (15.08mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción: | RES CHAS MNT 2.5K OHM 10% 55W |
| Composición: | Wirewound |
| Revestimientos, Tipo de Vivienda: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FSOT5509E2K500KE
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers