Comprar FSE009006E6R25KE con BYCHPS
Compre con garantía
FSE009006E6R25KE
- Número de pieza:
- FSE009006E6R25KE
- Fabricante:
- Mills / Vishay
- Descripción:
- RES CHAS MNT 6.25 OHM 10% 90W
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15130 Pieces
- Ficha de datos:
- FSE009006E6R25KE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FSE009006E6R25KE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FSE009006E6R25KE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±10% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±400ppm/°C |
| Tamaño / Medidas: | 0.563" Dia x 4.000" L (14.30mm x 101.60mm) |
| Serie: | FSE |
| Resistencia (ohmios): | 6.25 |
| Potencia (W): | 90W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Tubular |
| Otros nombres: | FSE009006E6R25KE-ND FSE90-6.25 FSE906.25 Q1147974 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 350°C |
| Característica de montaje: | Brackets (not included) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FSE009006E6R25KE |
| Estilo plomo: | Solder Lugs |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción: | RES CHAS MNT 6.25 OHM 10% 90W |
| Composición: | Wirewound |
| Revestimientos, Tipo de Vivienda: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FSE009006E6R25KE
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers