Comprar FSBF10CH60BT con BYCHPS
Compre con garantía
FSBF10CH60BT
- Número de pieza:
- FSBF10CH60BT
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15596 Pieces
- Ficha de datos:
- FSBF10CH60BT.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FSBF10CH60BT, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FSBF10CH60BT por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | 2500Vrms |
|---|---|
| voltaje: | 600V |
| Tipo: | IGBT |
| Serie: | Motion-SPM® |
| Paquete / Cubierta: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FSBF10CH60BT |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Descripción: | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA |
| Corriente: | 10A |
| Configuración: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FSBF10CH60BT
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBF10CH60BTL | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB | Investigación |
 |
FSBF10CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA | Investigación |
 |
PS12015-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 15A | Investigación |
 |
FSBF15CH60BTL | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM27-JB | Investigación |
 |
FSBF15CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM MOTION CTRL SPM27-JA | Investigación |
 |
FSBF15CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27-JA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers