Comprar FSB50760SFS con BYCHPS
Compre con garantía
FSB50760SFS
- Número de pieza:
- FSB50760SFS
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- MODULE SPM 600V 2A SPM5P-023
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16614 Pieces
- Ficha de datos:
- FSB50760SFS.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FSB50760SFS, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FSB50760SFS por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | 1500Vrms |
|---|---|
| voltaje: | 600V |
| Tipo: | MOSFET |
| Serie: | Motion-SPM® |
| Paquete / Cubierta: | 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| Otros nombres: | FSB50760SFSCT |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 45 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FSB50760SFS |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 600V 3.6A 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| Descripción: | MODULE SPM 600V 2A SPM5P-023 |
| Corriente: | 3.6A |
| Configuración: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FSB50760SFS
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers