Comprar FSB50250S con BYCHPS
Compre con garantía
FSB50250S
- Número de pieza:
- FSB50250S
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- IC SMART POWER MOD 2A SPM23-BA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16191 Pieces
- Ficha de datos:
- FSB50250S.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FSB50250S, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FSB50250S por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | 1500Vrms |
|---|---|
| voltaje: | 500V |
| Tipo: | MOSFET |
| Serie: | SPM® |
| Paquete / Cubierta: | 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| Otros nombres: | FSB50250SDKR |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Número de pieza del fabricante: | FSB50250S |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 1A 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| Descripción: | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-BA |
| Corriente: | 1A |
| Configuración: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FSB50250S
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50250 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA | Investigación |
 |
FSB50250A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | Investigación |
 |
FSB50250AB | Fairchild/ON Semiconductor | FET 3PH 500V 1.2A MODULE | Investigación |
 |
FSB50250AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5N | Investigación |
 |
FSB50250AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5Q | Investigación |
 |
FSB50250US | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.1A SPM23BD | Investigación |
 |
FSB50250UD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-HD | Investigación |
 |
FSB50250UTD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-ED | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers