Comprar FSA3357L8X con BYCHPS
Compre con garantía
FSA3357L8X
- Número de pieza:
- FSA3357L8X
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- IC SWITCH SP3T 8MICROPAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19825 Pieces
- Ficha de datos:
- FSA3357L8X.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FSA3357L8X, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FSA3357L8X por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje, Sencilla (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Alimentación de voltaje, Dual (V ±): | - |
| Tiempo de conmutación (Ton, Toff) (máx.): | 6.5ns, 3.7ns |
| Circuito de interruptores: | SP3T |
| Paquete del dispositivo: | 8-MicroPak™ |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-UFQFN |
| Otros nombres: | FSA3357L8X-ND FSA3357L8XFSTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistencia en el estado (Max): | 15 Ohm |
| Número de circuitos: | 1 |
| Circuito Multiplexor / Demultiplexor: | 3:1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FSA3357L8X |
| Descripción ampliada: | 1 Circuit IC Switch 3:1 15 Ohm 8-MicroPak™ |
| Descripción: | IC SWITCH SP3T 8MICROPAK |
| Corriente - Fuga (IS (apagado)) (Máx.): | 100nA |
| Crosstalk: | -60dB @ 10MHz |
| Inyección de Carga: | 3pC |
| Comparación de canal a canal (ΔRon): | 150 mOhm |
| Capacitancia del canal (CS (apagado), CD (apagado)): | 3.6pF |
| Ancho de banda de -3 dB: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FSA3357L8X
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog