Comprar FR70JR05 con BYCHPS
Compre con garantía
FR70JR05
- Número de pieza:
- FR70JR05
- Fabricante:
- GeneSiC Semiconductor
- Descripción:
- DIODE GEN PURP REV 600V 70A DO5
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18506 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.FR70JR05.pdf2.FR70JR05.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FR70JR05, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FR70JR05 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.4V @ 70A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 600V |
| Paquete del dispositivo: | DO-5 |
| Velocidad: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tiempo de recuperación inversa (trr): | 500ns |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | DO-203AB, DO-5, Stud |
| Otros nombres: | FR70JR05GN |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Chassis, Stud Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FR70JR05 |
| Descripción ampliada: | Diode Standard, Reverse Polarity 600V 70A Chassis, Stud Mount DO-5 |
| Tipo de diodo: | Standard, Reverse Polarity |
| Descripción: | DIODE GEN PURP REV 600V 70A DO5 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 25µA @ 100V |
| Corriente - rectificada media (Io): | 70A |
| Capacitancia Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FR70JR05
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers