Comprar FPG66Y0124J-- con BYCHPS
Compre con garantía
FPG66Y0124J--
- Número de pieza:
- FPG66Y0124J--
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP FILM 0.12UF 5% 3KVDC SCREW
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14891 Pieces
- Ficha de datos:
- FPG66Y0124J--.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FPG66Y0124J--, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FPG66Y0124J-- por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 1400V (1.4kV) |
| Tolerancia: | ±5% |
| Terminación: | Screw Terminals |
| Tamaño / Medidas: | 1.575" Dia (40.00mm) |
| Serie: | FPG |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Otros nombres: | 478-5976 FPG66Y0124J |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 17 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FPG66Y0124J-- |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 2.461" (62.50mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 0.12µF ±5% Film Capacitor 1400V (1.4kV) 3000V (3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 0.12UF 5% 3KVDC SCREW |
| Capacidad: | 0.12µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FPG66Y0124J--
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers