Comprar FPAB30BH60B con BYCHPS
Compre con garantía
FPAB30BH60B
- Número de pieza:
- FPAB30BH60B
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- MOD SPM 600V 30A SPM27-IC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19949 Pieces
- Ficha de datos:
- FPAB30BH60B.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FPAB30BH60B, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FPAB30BH60B por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | 2500Vrms |
|---|---|
| voltaje: | 600V |
| Tipo: | IGBT |
| Serie: | SPM® |
| Paquete / Cubierta: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 32 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FPAB30BH60B |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module IGBT 1 Phase 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Descripción: | MOD SPM 600V 30A SPM27-IC |
| Corriente: | 30A |
| Configuración: | 1 Phase |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FPAB30BH60B
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75RSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM S-DASH 1200V 75A | Investigación |
|
PS12013-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | Investigación |
 |
FPAB30BH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I | Investigación |
 |
FPAB30PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 30A SPM27-GA | Investigación |
|
PM100DSA120 | Powerex Inc. | MOD IPM DUAL 1200V 100A | Investigación |
 |
FSB50450T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPM 500V 3.0A 3PH SPM23AC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers