Comprar FNC42060F con BYCHPS
Compre con garantía
FNC42060F
- Número de pieza:
- FNC42060F
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- MODULE SPM 600V 20A SPMAA-A26
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16737 Pieces
- Ficha de datos:
- FNC42060F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FNC42060F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FNC42060F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | 2000Vrms |
|---|---|
| voltaje: | 600V |
| Tipo: | IGBT |
| Serie: | Motion-SPM® |
| Paquete / Cubierta: | 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 45 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FNC42060F |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| Descripción: | MODULE SPM 600V 20A SPMAA-A26 |
| Corriente: | 20A |
| Configuración: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FNC42060F
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB15CH60C | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPMCC | Investigación |
 |
FNC42060F2 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A SPMAA | Investigación |
 |
FSBM20SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers