Comprar FN7561-30-M6S con BYCHPS
Compre con garantía
FN7561-30-M6S
- Número de pieza:
- FN7561-30-M6S
- Fabricante:
- Schaffner EMC, Inc.
- Descripción:
- CAP FEEDTHRU 650V AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12642 Pieces
- Ficha de datos:
- FN7561-30-M6S.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FN7561-30-M6S, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FN7561-30-M6S por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 650V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Tamaño de la rosca: | - |
| Coeficiente de temperatura: | - |
| Tamaño / Medidas: | - |
| Serie: | FN 756X |
| calificaciones: | Y4 |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | Axial - Threaded Terminals |
| Otros nombres: | 297-517 801404 817-1738 FN7561-30-M6S-ND FN756130M6S |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 100°C |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | FN7561-30-M6S |
| Pérdida de inserción: | - |
| Altura (Max): | - |
| Descripción ampliada: | Feed Through Capacitor 650V 30A Axial - Threaded Terminals |
| Descripción: | CAP FEEDTHRU 650V AXIAL |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | - |
| Corriente: | 30A |
| Capacidad: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FN7561-30-M6S
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers