Comprar FII30-06D con BYCHPS
Compre con garantía
FII30-06D
- Número de pieza:
- FII30-06D
- Fabricante:
- IXYS Corporation
- Descripción:
- IGBT PHASE LEG ISOPLUS I4-PAC-5
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14907 Pieces
- Ficha de datos:
- FII30-06D.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FII30-06D, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FII30-06D por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 20A |
| Paquete del dispositivo: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 100W |
| Paquete / Cubierta: | i4-Pac™-5 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| termistor NTC: | No |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FII30-06D |
| Capacitancia de entrada (CIES) @ Vce: | 1.1nF @ 25V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | NPT |
| Descripción ampliada: | IGBT Array NPT Half Bridge 600V 30A 100W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Descripción: | IGBT PHASE LEG ISOPLUS I4-PAC-5 |
| Corriente - corte del colector (Max): | 600µA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 30A |
| Configuración: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FII30-06D
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
FII30-12E | IXYS | IGBT PHASE TOP ISOPLUS I4-PAC-5 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog