Comprar FGA15S125P con BYCHPS
Compre con garantía
FGA15S125P
- Número de pieza:
- FGA15S125P
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- IGBT 1250V 30A 136W TO3PN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16882 Pieces
- Ficha de datos:
- FGA15S125P.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FGA15S125P, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FGA15S125P por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 1250V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.72V @ 15V, 15A |
| Condición de prueba: | - |
| Td (encendido / apagado) @ 25 ° C: | - |
| Cambio de Energía: | - |
| Paquete del dispositivo: | TO-3PN |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 136W |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FGA15S125P |
| Tipo de entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench |
| puerta de carga: | 129nC |
| Descripción ampliada: | IGBT Trench 1250V 30A 136W Through Hole TO-3PN |
| Descripción: | IGBT 1250V 30A 136W TO3PN |
| Corriente - Colector Pulsada (ICM): | 45A |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FGA15S125P
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers