Comprar FG26C0G2J562JNT06 con BYCHPS
Compre con garantía
FG26C0G2J562JNT06
- Número de pieza:
- FG26C0G2J562JNT06
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CAP CER 5600PF 630V C0G RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12040 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.FG26C0G2J562JNT06.pdf2.FG26C0G2J562JNT06.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FG26C0G2J562JNT06, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FG26C0G2J562JNT06 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 630V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | C0G, NP0 |
| Tamaño / Medidas: | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
| Serie: | FG |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Box (TB) |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | 445-173423 445-173423-3 445-173423-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FG26C0G2J562JNT06 |
| Estilo plomo: | Formed Leads - Kinked |
| Separación de terminales: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.236" (6.00mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 5600pF ±5% 630V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Descripción: | CAP CER 5600PF 630V C0G RADIAL |
| Capacidad: | 5600pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FG26C0G2J562JNT06
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog