Comprar FCN1206A102J-H2 con BYCHPS
Compre con garantía
FCN1206A102J-H2
- Número de pieza:
- FCN1206A102J-H2
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- CAP FILM 1000PF 5% 100VDC 1206
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13304 Pieces
- Ficha de datos:
- FCN1206A102J-H2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FCN1206A102J-H2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FCN1206A102J-H2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 100V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 63V |
| Tolerancia: | ±5% |
| Terminación: | Solder Pads |
| Tamaño / Medidas: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | FCN |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1206 (3216 Metric) |
| Otros nombres: | 338-2779-2 FCN1206A102J-H2-ND FCN1206A102JH2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FCN1206A102J-H2 |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.051" (1.30mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 1000pF ±5% Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
| Descripción: | CAP FILM 1000PF 5% 100VDC 1206 |
| Capacidad: | 1000pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FCN1206A102J-H2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers