Comprar FB73-226-RC con BYCHPS
Compre con garantía
FB73-226-RC
- Número de pieza:
- FB73-226-RC
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- FERRITE CORE SOLID 1.52MM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19936 Pieces
- Ficha de datos:
- FB73-226-RC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FB73-226-RC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FB73-226-RC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Round |
|---|---|
| Serie: | FB |
| calificaciones: | - |
| Dimensión exterior: | 0.155" Dia (3.93mm) |
| Otros nombres: | FB73226RC M8701 |
| Tipo de montaje: | Free Hanging |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 73 |
| Número de pieza del fabricante: | FB73-226-RC |
| Longitud: | 0.251" (6.37mm) |
| Dimensión interna: | 0.060" Dia (1.52mm) |
| Impedancia a frecuencia: | - |
| Descripción ampliada: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.060" Dia (1.52mm) OD 0.155" Dia (3.93mm) Length 0.251" (6.37mm) |
| Diseño: | Solid |
| Descripción: | FERRITE CORE SOLID 1.52MM |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FB73-226-RC
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers