Comprar FAN156L6X con BYCHPS
Compre con garantía
FAN156L6X
- Número de pieza:
- FAN156L6X
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- IC COMPARATOR LV 6-MICROPAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18791 Pieces
- Ficha de datos:
- FAN156L6X.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FAN156L6X, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FAN156L6X por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 1.6 V ~ 5.5 V, ±0.8 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada (Max): | 15mV @ 5.5V |
| Tipo: | General Purpose |
| Paquete del dispositivo: | 6-MicroPak |
| Serie: | - |
| Retardo de propagación (Max): | 400ns (Typ) |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-UFDFN |
| Tipo de salida: | Push-Pull, Rail-to-Rail |
| Otros nombres: | FAN156L6X-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de elementos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FAN156L6X |
| Histéresis: | 4mV |
| Descripción ampliada: | Comparator General Purpose Push-Pull, Rail-to-Rail 6-MicroPak |
| Descripción: | IC COMPARATOR LV 6-MICROPAK |
| Corriente - Reposo (Máx): | 17µA |
| Corriente - Salida (Typ): | - |
| Corriente - polarización de entrada (Max): | 10pA @ 5.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 68db CMRR, 80db PSRR |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FAN156L6X
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers