Comprar F750G337KCC con BYCHPS
Compre con garantía
F750G337KCC
- Número de pieza:
- F750G337KCC
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP TANT 330UF 4V 10% 2812
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19053 Pieces
- Ficha de datos:
- F750G337KCC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para F750G337KCC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para F750G337KCC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 4V |
|---|---|
| Tipo: | Conformal Coated |
| Tolerancia: | ±10% |
| Tamaño / Medidas: | 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) |
| Serie: | F75, Frameless™ |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2812 (7132 Metric) |
| Otros nombres: | F750G337KCCAVX |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Fabricante Código Tamaño: | C |
| Número de pieza del fabricante: | F750G337KCC |
| Curso de la vida @ temp.: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.110" (2.80mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 330µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2812 (7132 Metric) 150 mOhm |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 150 mOhm |
| Descripción: | CAP TANT 330UF 4V 10% 2812 |
| Capacidad: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de F750G337KCC
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers