Comprar F6QA1G582H2JM-J con BYCHPS
Compre con garantía
F6QA1G582H2JM-J
- Número de pieza:
- F6QA1G582H2JM-J
- Fabricante:
- Taiyo Yuden
- Descripción:
- FILTER SAW GPS+GLONASS+COMPASS
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17355 Pieces
- Ficha de datos:
- F6QA1G582H2JM-J.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para F6QA1G582H2JM-J, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para F6QA1G582H2JM-J por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | 0.043" L x 0.035" W (1.10mm x 0.90mm) |
|---|---|
| Serie: | * |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 5-SMD, No Lead |
| Otros nombres: | 587-3990-2 PJ F6QA1G582H2JM-J |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | F6QA1G582H2JM-J |
| Altura (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| Descripción: | FILTER SAW GPS+GLONASS+COMPASS |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de F6QA1G582H2JM-J
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B39871B3734H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 868.3MHZ SMD | Investigación |
 |
F6QA1G585M2AT-J | Taiyo Yuden | FILTER SAW GPS+GLONASS SMD | Investigación |
 |
B39202B9826P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Investigación |
|
F6QA1G880M2AQ-J | Taiyo Yuden | FILTER SAW W-CDMA BAND II TX SMD | Investigación |
 |
B39871B3762Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 868.3MHZ REMOTE SMD | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers