Comprar F3600T008 con BYCHPS
Compre con garantía
F3600T008
- Número de pieza:
- F3600T008
- Fabricante:
- Curtis Industries
- Descripción:
- LINE FILTER 600VAC 8A CHASS MNT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17714 Pieces
- Ficha de datos:
- F3600T008.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para F3600T008, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para F3600T008 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| DC con voltaje: | - |
|---|---|
| Tensión nominal (fase a fase): | - |
| Tensión nominal - AC (fase a tierra / neutro): | - |
| Tensión nominal - AC: | 600V |
| Estilo de terminación: | Terminal Block |
| Serie: | F3600 |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | F3600T008 |
| Inductancia: | - |
| Frecuencia - Funcionamiento: | 50/60Hz |
| Tipo de filtro: | Three Phase (Wye) |
| Descripción: | LINE FILTER 600VAC 8A CHASS MNT |
| Corriente: | 8A |
| Configuración: | Two Stage |
| aprobaciones: | UR |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de F3600T008
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers