Comprar F1772SX243331KIIB0 con BYCHPS
Compre con garantía
F1772SX243331KIIB0
- Número de pieza:
- F1772SX243331KIIB0
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descripción:
- CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12917 Pieces
- Ficha de datos:
- F1772SX243331KIIB0.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para F1772SX243331KIIB0, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para F1772SX243331KIIB0 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 630V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 310V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) |
| Serie: | F1772S |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | BC2925 BC2925CT BC2925CT-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | F1772SX243331KIIB0 |
| Separación de terminales: | 0.886" (22.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.709" (18.00mm) |
| Caracteristicas: | X2 Safety Rated |
| Descripción ampliada: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 310V 630V Polyester Radial |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polyester |
| Descripción: | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD |
| Capacidad: | 0.33µF |
| aplicaciones: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de F1772SX243331KIIB0
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog