Comprar F03B250V3-10A con BYCHPS
Compre con garantía
F03B250V3-10A
- Número de pieza:
- F03B250V3-10A
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- FUSE GOVT 250V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18051 Pieces
- Ficha de datos:
- F03B250V3-10A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para F03B250V3-10A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para F03B250V3-10A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Otros nombres: | F03B250V3/10A |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | F03B250V3-10A |
| Descripción: | FUSE GOVT 250V |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de F03B250V3-10A
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
F03B250V1-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V2-1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V1A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V1-1-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V1-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V3-2-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V3-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V1-8A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V1-1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V8-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V3-8A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V1-6-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
|
F03B250V3A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog