Comprar EPXA4F672C1 con BYCHPS
Compre con garantía
EPXA4F672C1
- Número de pieza:
- EPXA4F672C1
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descripción:
- IC EXCALIBUR ARM 672FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12670 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.EPXA4F672C1.pdf2.EPXA4F672C1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EPXA4F672C1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EPXA4F672C1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.8V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 672-FBGA (27x27) |
| Velocidad: | 266MHz |
| Serie: | Excalibur™ |
| Programa de SRAM Bytes: | 128K |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 672-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | EPXA4F672C1 |
| Interfaz: | EBI/EMI, UART/USART |
| SRAM FPGA: | - |
| FPGA Puertas: | 400K |
| Las células FPGA Core: | 16640 |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA |
| SRAM de datos Bytes: | 64K |
| Tipo de núcleo: | 32-Bit ARM9 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EPXA4F672C1
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
EPXA4F672C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Investigación |
|
EPXA4F672C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Investigación |
|
EPXA4F672C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Investigación |
|
EPXA4F672I2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Investigación |
|
EPXA4F672C1ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Investigación |
 |
EPXA4F1020C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | Investigación |
|
EPXA4F1020C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers