Comprar EPF10K100ARI240-3 con BYCHPS
Compre con garantía
EPF10K100ARI240-3
- Número de pieza:
- EPF10K100ARI240-3
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descripción:
- IC FPGA 189 I/O 240RQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 19931 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.EPF10K100ARI240-3.pdf2.EPF10K100ARI240-3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EPF10K100ARI240-3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EPF10K100ARI240-3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 24576 |
| Paquete del dispositivo: | 240-RQFP (32x32) |
| Serie: | FLEX-10KA® |
| Paquete / Cubierta: | 240-BFQFP Exposed Pad |
| Otros nombres: | 544-1251 EPF10K100ARI2403 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 4992 |
| Número de laboratorios / CLB: | 624 |
| Número de E / S: | 189 |
| Número de puertas: | 158000 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | EPF10K100ARI240-3 |
| Descripción: | IC FPGA 189 I/O 240RQFP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EPF10K100ARI240-3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers