Comprar EP7311-CB-90 con BYCHPS
Compre con garantía
EP7311-CB-90
- Número de pieza:
- EP7311-CB-90
- Fabricante:
- Cirrus Logic
- Descripción:
- IC MPU EP7 90MHZ 256BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 12600 Pieces
- Ficha de datos:
- EP7311-CB-90.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EP7311-CB-90, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EP7311-CB-90 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - I / O: | 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Paquete del dispositivo: | 256-PBGA (17x17) |
| Velocidad: | 90MHz |
| Serie: | EP7 |
| Características de seguridad: | Hardware ID |
| SATA: | - |
| Controladores RAM: | SDRAM |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 256-LFBGA |
| Otros nombres: | 598-1221 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de núcleos / ancho del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | EP7311-CB-90 |
| Aceleración gráfica: | No |
| Descripción ampliada: | ARM7TDMI Microprocessor IC EP7 1 Core, 32-Bit 90MHz 256-PBGA (17x17) |
| Ethernet: | - |
| Controladores de pantalla e interfaz: | Keypad, LCD, Touchscreen |
| Descripción: | IC MPU EP7 90MHZ 256BGA |
| Procesador Core: | ARM7TDMI |
| Co-Procesadores / DSP: | - |
| Interfaces adicionales: | DAI, IrDA, SSI, UART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EP7311-CB-90
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers