Comprar EP4S40G5H40C2ES1 con BYCHPS
Compre con garantía
EP4S40G5H40C2ES1
- Número de pieza:
- EP4S40G5H40C2ES1
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descripción:
- IC FPGA 654 I/O 1517HBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18846 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EP4S40G5H40C2ES1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EP4S40G5H40C2ES1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 0.92 V ~ 0.98 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 28033024 |
| Paquete del dispositivo: | 1517-HBGA (42.5x42.5) |
| Serie: | STRATIX® IV GT |
| Paquete / Cubierta: | 1517-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 531200 |
| Número de laboratorios / CLB: | 21248 |
| Número de E / S: | 654 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | EP4S40G5H40C2ES1 |
| Descripción: | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EP4S40G5H40C2ES1
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
EP4S40G5H40I3N | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA | Investigación |
|
EP4S40G5H40I1N | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA | Investigación |
|
EP4S40G5H40I1 | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA | Investigación |
 |
EP4S40G2F40I1N | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517FBGA | Investigación |
|
EP4S40G5H40I2N | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA | Investigación |
|
EP4S40G5H40I2 | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA | Investigación |
|
EP4S40G5H40I3 | Altera | IC FPGA 654 I/O 1517HBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers