Comprar EP3C55F484C6 con BYCHPS
Compre con garantía
EP3C55F484C6
- Número de pieza:
- EP3C55F484C6
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descripción:
- IC FPGA 327 I/O 484FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16887 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EP3C55F484C6, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EP3C55F484C6 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 2396160 |
| Paquete del dispositivo: | 484-FBGA (23x23) |
| Serie: | Cyclone® III |
| Paquete / Cubierta: | 484-BGA |
| Otros nombres: | 544-2505 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 55856 |
| Número de laboratorios / CLB: | 3491 |
| Número de E / S: | 327 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | EP3C55F484C6 |
| Descripción: | IC FPGA 327 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EP3C55F484C6
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
EP3C55F484C7N | Altera | IC FPGA 327 I/O 484FBGA | Investigación |
|
EP3C55F484I7 | Altera | IC FPGA 327 I/O 484FBGA | Investigación |
|
EP3C55F484C8 | Altera | IC FPGA 327 I/O 484FBGA | Investigación |
|
EP3C55F484I7N | Altera | IC FPGA 327 I/O 484FBGA | Investigación |
|
EP3C55F484C6N | Altera | IC FPGA 327 I/O 484FBGA | Investigación |
|
EP3C55F484C8N | Altera | IC FPGA 327 I/O 484FBGA | Investigación |
|
EP3C55F484C7 | Altera | IC FPGA 327 I/O 484FBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog