Comprar EP2SGX30DF780C5 con BYCHPS
Compre con garantía
EP2SGX30DF780C5
- Número de pieza:
- EP2SGX30DF780C5
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descripción:
- IC FPGA 361 I/O 780FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16274 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EP2SGX30DF780C5, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EP2SGX30DF780C5 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 1369728 |
| Paquete del dispositivo: | 780-FBGA (29x29) |
| Serie: | Stratix® II GX |
| Paquete / Cubierta: | 780-BBGA, FCBGA |
| Otros nombres: | 544-1753 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 33880 |
| Número de laboratorios / CLB: | 1694 |
| Número de E / S: | 361 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | EP2SGX30DF780C5 |
| Descripción: | IC FPGA 361 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EP2SGX30DF780C5
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2SGX30DF780I4 | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Investigación |
|
EP2SGX30DF780C4 | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Investigación |
|
EP2SGX30DF780C5N | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Investigación |
|
EP2SGX30DF780C4N | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Investigación |
|
EP2SGX30DF780C3N | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Investigación |
|
EP2SGX30DF780I4N | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Investigación |
|
EP2SGX30DF780C3 | Altera | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog