Comprar EP2C70F896C8N con BYCHPS
Compre con garantía
EP2C70F896C8N
- Número de pieza:
- EP2C70F896C8N
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descripción:
- IC FPGA 622 I/O 896FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19551 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.EP2C70F896C8N.pdf2.EP2C70F896C8N.pdf3.EP2C70F896C8N.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EP2C70F896C8N, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EP2C70F896C8N por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 1152000 |
| Paquete del dispositivo: | 896-FBGA (31x31) |
| Serie: | Cyclone® II |
| Paquete / Cubierta: | 896-BGA |
| Otros nombres: | 544-1695 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 68416 |
| Número de laboratorios / CLB: | 4276 |
| Número de E / S: | 622 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | EP2C70F896C8N |
| Descripción: | IC FPGA 622 I/O 896FBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EP2C70F896C8N
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2C70F896C6 | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Investigación |
|
EP2C70F896C6N | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Investigación |
|
EP2C70F896C7N | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Investigación |
|
EP2C70F896C8 | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Investigación |
|
EP2C70F896I8 | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Investigación |
|
EP2C70F896C7 | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Investigación |
|
EP2C70F896I8N | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog