Comprar EP1K100FC484-3N con BYCHPS
Compre con garantía
EP1K100FC484-3N
- Número de pieza:
- EP1K100FC484-3N
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descripción:
- IC FPGA 333 I/O 484FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19373 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.EP1K100FC484-3N.pdf2.EP1K100FC484-3N.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EP1K100FC484-3N, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EP1K100FC484-3N por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 49152 |
| Paquete del dispositivo: | 484-FBGA (23x23) |
| Serie: | ACEX-1K® |
| Paquete / Cubierta: | 484-BBGA |
| Otros nombres: | 544-2368 EP1K100FC484-3N-ND EP1K100FC4843N |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 4992 |
| Número de laboratorios / CLB: | 624 |
| Número de E / S: | 333 |
| Número de puertas: | 257000 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | EP1K100FC484-3N |
| Descripción: | IC FPGA 333 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EP1K100FC484-3N
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1K100FC484-3 | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | Investigación |
|
EP1K100FC484-2NGZ | Altera | IC FPGA | Investigación |
|
EP1K100FC484-1N | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | Investigación |
|
EP1K100FC484-2 | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | Investigación |
|
EP1K100FC484-1 | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | Investigación |
 |
EP1K100QI208-2N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | Investigación |
|
EP1K100FC484-2N | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog