Comprar EP1C12F256C6 con BYCHPS
Compre con garantía
EP1C12F256C6
- Número de pieza:
- EP1C12F256C6
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descripción:
- IC FPGA 185 I/O 256FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14774 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.EP1C12F256C6.pdf2.EP1C12F256C6.pdf3.EP1C12F256C6.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EP1C12F256C6, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EP1C12F256C6 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 239616 |
| Paquete del dispositivo: | 256-FBGA (17x17) |
| Serie: | Cyclone® |
| Paquete / Cubierta: | 256-BGA |
| Otros nombres: | 544-1788 EP1C12F256C6-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 12060 |
| Número de laboratorios / CLB: | 1206 |
| Número de E / S: | 185 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | EP1C12F256C6 |
| Descripción: | IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EP1C12F256C6
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1C12F256C7N | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | Investigación |
|
EP1C12F256C8N | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | Investigación |
|
EP1C12F256C7 | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | Investigación |
|
EP1C12F256I7 | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | Investigación |
|
EP1C12F256I7N | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | Investigación |
|
EP1C12F256C6N | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | Investigación |
|
EP1C12F256C8 | Altera | IC FPGA 185 I/O 256FBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog