Comprar ECS-F0JE157 con BYCHPS
Compre con garantía
ECS-F0JE157
- Número de pieza:
- ECS-F0JE157
- Fabricante:
- Panasonic
- Descripción:
- CAP TANT 150UF 6.3V 20% RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15879 Pieces
- Ficha de datos:
- ECS-F0JE157.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ECS-F0JE157, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ECS-F0JE157 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 6.3V |
|---|---|
| Tipo: | Conformal Coated |
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño / Medidas: | 0.295" Dia (7.50mm) |
| Serie: | EF |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | ECS-F0JE157K ECS-F6E150 ECS-FOJE157 ECSF0JE157 P2020 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fabricante Código Tamaño: | K |
| Número de pieza del fabricante: | ECS-F0JE157 |
| Curso de la vida @ temp.: | - |
| Separación de terminales: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.492" (12.50mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 150µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| Descripción: | CAP TANT 150UF 6.3V 20% RADIAL |
| Capacidad: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ECS-F0JE157
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers