Comprar DTC124ESATP con BYCHPS
Compre con garantía
DTC124ESATP
- Número de pieza:
- DTC124ESATP
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- TRANS PREBIAS NPN 300MW SPT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12547 Pieces
- Ficha de datos:
- DTC124ESATP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DTC124ESATP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DTC124ESATP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 50V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 500µA, 10mA |
| Tipo de transistor: | NPN - Pre-Biased |
| Paquete del dispositivo: | SPT |
| Serie: | - |
| Resistencia - Emisor Base (R2) (Ohms): | 22k |
| Resistencia - Base (R1) (Ohms): | 22k |
| Potencia - Max: | 300mW |
| embalaje: | Tape & Box (TB) |
| Paquete / Cubierta: | SC-72 Formed Leads |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | DTC124ESATP |
| Frecuencia - Transición: | 250MHz |
| Descripción ampliada: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 50V 30mA 250MHz 300mW Through Hole SPT |
| Descripción: | TRANS PREBIAS NPN 300MW SPT |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 56 @ 5mA, 5V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 500nA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DTC124ESATP
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers