Comprar DSPIC33FJ128MC802-H/MM con BYCHPS
Compre con garantía
DSPIC33FJ128MC802-H/MM
- Número de pieza:
- DSPIC33FJ128MC802-H/MM
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28QFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14356 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DSPIC33FJ128MC802-H/MM, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DSPIC33FJ128MC802-H/MM por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 28-QFN-S (6x6) |
| Velocidad: | 20 MIPS |
| Serie: | dsPIC™ 33F |
| Tamaño de RAM: | 16K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 128KB (128K x 8) |
| periféricos: | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 28-VQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | DSPIC33FJ128MC802HMM |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Número de E / S: | 21 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DSPIC33FJ128MC802-H/MM |
| Descripción ampliada: | dsPIC dsPIC™ 33F Microcontroller IC 16-Bit 20 MIPS 128KB (128K x 8) FLASH 28-QFN-S (6x6) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28QFN |
| Convertidores de datos: | A/D 6x10b/12b |
| Tamaño del núcleo: | 16-Bit |
| Procesador Core: | dsPIC |
| conectividad: | CAN, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DSPIC33FJ128MC802-H/MM
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers