Comprar DSPIC33EP256MU810T-E/PF con BYCHPS
Compre con garantía
DSPIC33EP256MU810T-E/PF
- Número de pieza:
- DSPIC33EP256MU810T-E/PF
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15770 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DSPIC33EP256MU810T-E/PF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DSPIC33EP256MU810T-E/PF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 100-TQFP (14x14) |
| Velocidad: | 60 MIPs |
| Serie: | dsPIC™ 33EP |
| Tamaño de RAM: | 12K x 16 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 256KB (85.5K x 24) |
| periféricos: | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 100-TQFP |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de E / S: | 83 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | DSPIC33EP256MU810T-E/PF |
| Descripción ampliada: | dsPIC dsPIC™ 33EP Microcontroller IC 16-Bit 60 MIPs 256KB (85.5K x 24) FLASH 100-TQFP (14x14) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP |
| Convertidores de datos: | A/D 32x10b/12b |
| Tamaño del núcleo: | 16-Bit |
| Procesador Core: | dsPIC |
| conectividad: | CAN, I²C, IrDA, LIN, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DSPIC33EP256MU810T-E/PF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers