Comprar DSPIC30F3012-20E/P con BYCHPS
Compre con garantía
DSPIC30F3012-20E/P
- Número de pieza:
- DSPIC30F3012-20E/P
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18114 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DSPIC30F3012-20E/P, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DSPIC30F3012-20E/P por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 18-PDIP |
| Velocidad: | 20 MIPS |
| Serie: | dsPIC™ 30F |
| Tamaño de RAM: | 2K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 24KB (8K x 24) |
| periféricos: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de E / S: | 12 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 5 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DSPIC30F3012-20E/P |
| Descripción ampliada: | dsPIC dsPIC™ 30F Microcontroller IC 16-Bit 20 MIPS 24KB (8K x 24) FLASH 18-PDIP |
| Tamaño EEPROM: | 1K x 8 |
| Descripción: | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18DIP |
| Convertidores de datos: | A/D 8x12b |
| Tamaño del núcleo: | 16-Bit |
| Procesador Core: | dsPIC |
| conectividad: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DSPIC30F3012-20E/P
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog