Comprar DSP56852VFE con BYCHPS
Compre con garantía
DSP56852VFE
- Número de pieza:
- DSP56852VFE
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC MCU 16BIT 12KB SRAM 81MAPBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12422 Pieces
- Ficha de datos:
- DSP56852VFE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DSP56852VFE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DSP56852VFE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 81-MAPBGA (8x8) |
| Velocidad: | 120MHz |
| Serie: | 568xx |
| Tamaño de RAM: | 4K x 16 |
| Tipo de memoria de programa: | SRAM |
| Tamaño de memoria de programa: | 12KB (6K x 16) |
| periféricos: | POR, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 81-LFBGA |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 11 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | DSP56852VFE |
| Descripción ampliada: | 56800E 568xx Microcontroller IC 16-Bit 120MHz 12KB (6K x 16) SRAM 81-MAPBGA (8x8) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 16BIT 12KB SRAM 81MAPBGA |
| Convertidores de datos: | - |
| Tamaño del núcleo: | 16-Bit |
| Procesador Core: | 56800E |
| conectividad: | EBI/EMI, SCI, SPI, SSI |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DSP56852VFE
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers