Comprar DSLP0080T023G6RP con BYCHPS
Compre con garantía
DSLP0080T023G6RP
- Número de pieza:
- DSLP0080T023G6RP
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- SIDACTOR G.FAST 8V 30A SOT23-6
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19285 Pieces
- Ficha de datos:
- DSLP0080T023G6RP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DSLP0080T023G6RP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DSLP0080T023G6RP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Sujeción: | - |
|---|---|
| Tecnología: | Mixed Technology |
| Paquete del dispositivo: | SOT-23-6 |
| Serie: | SIDACtor® |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SOT-23-6 |
| Otros nombres: | F6926TR |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DSLP0080T023G6RP |
| Descripción: | SIDACTOR G.FAST 8V 30A SOT23-6 |
| aplicaciones: | Broadband |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DSLP0080T023G6RP
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
P0721DF-1 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR SLIC 65V 30A 8SOIC | Investigación |
 |
DSLP0240T023G6RP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR G.FAST 24V 30A SOT23-6 | Investigación |
|
DSLP0120T023G6RP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR G.FAST 12V 30A SOT23-6 | Investigación |
|
DSLP0360T023G6RP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR G.FAST 36V 30A SOT23-6 | Investigación |
 |
2839321 | Phoenix Contact | SURGE PROTECTION PLUG 60VAC | Investigación |
|
DSLP0180T023G6RP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR G.FAST 18V 30A SOT23-6 | Investigación |
 |
1669-02 | Bourns Inc. | SIGNAL PROTECT FIELD | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers