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DS34S132GN+
- Número de pieza:
- DS34S132GN+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC TDM OVER PACKET 676-BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17015 Pieces
- Ficha de datos:
- DS34S132GN+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS34S132GN+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS34S132GN+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 676-PBGA (27x27) |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 676-BGA |
| Otros nombres: | 90-34S13+2N0 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DS34S132GN+ |
| Interfaz: | TDMoP |
| incluye: | - |
| Función: | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Descripción ampliada: | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-PBGA (27x27) |
| Descripción: | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| Suministro de corriente: | - |
| Email: | [email protected] |
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