Comprar DS2704G+T&R con BYCHPS
Compre con garantía
DS2704G+T&R
- Número de pieza:
- DS2704G+T&R
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC EEPROM 1.25KBIT 6TDFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17902 Pieces
- Ficha de datos:
- DS2704G+T&R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS2704G+T&R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS2704G+T&R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 6-TDFN-EP (3x3) |
| Velocidad: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Temperatura de funcionamiento: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 1.25Kb (32 Bytes x 5 pages) |
| Formato de memoria: | EEPROM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DS2704G+T&R |
| Interfaz: | 1-Wire® Serial |
| Descripción: | IC EEPROM 1.25KBIT 6TDFN |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS2704G+T&R
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers