Comprar DS26401N+ con BYCHPS
Compre con garantía
DS26401N+
- Número de pieza:
- DS26401N+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256-BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18978 Pieces
- Ficha de datos:
- DS26401N+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS26401N+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS26401N+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 256-CSBGA (17x17) |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 256-LBGA, CSBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 8 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Número de pieza del fabricante: | DS26401N+ |
| Interfaz: | WAN |
| incluye: | - |
| Función: | - |
| Descripción ampliada: | Telecom IC 256-CSBGA (17x17) |
| Descripción: | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256-BGA |
| Suministro de corriente: | 275mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS26401N+
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26401NA2 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | Investigación |
 |
DS26401NA2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | Investigación |
|
DS26401A2 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | Investigación |
|
DS26401 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | Investigación |
|
DS26401A2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | Investigación |
|
DS26401+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog