Comprar DS21S07AE+ con BYCHPS
Compre con garantía
DS21S07AE+
- Número de pieza:
- DS21S07AE+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17644 Pieces
- Ficha de datos:
- DS21S07AE+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS21S07AE+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS21S07AE+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tipo: | SCSI, LVD, SE |
| Paquete del dispositivo: | 20-TSSOP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| No. de terminaciones: | 9 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | DS21S07AE+ |
| Descripción ampliada: | SCSI, LVD, SE Terminator Terminations 20-TSSOP |
| Descripción: | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS21S07AE+
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21S07AE | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | Investigación |
|
DS21S07AE/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | Investigación |
 |
DS21S07AS+T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | Investigación |
|
DS21S07AS/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | Investigación |
|
DS21S07AS | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | Investigación |
|
DS21S07AE+T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | Investigación |
|
DS21S07AS+ | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers