Comprar DPC-3Q40BL1X con BYCHPS
Compre con garantía
DPC-3Q40BL1X
- Número de pieza:
- DPC-3Q40BL1X
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- RELAY CONTACTOR 3FORMX 40A 24V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18805 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.DPC-3Q40BL1X.pdf2.DPC-3Q40BL1X.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DPC-3Q40BL1X, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DPC-3Q40BL1X por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 18 VAC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | 6 VAC |
| Estilo de terminación: | Box Lug, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Tensión de conmutación: | 600VAC - Max |
| Serie: | DPC, Products Unlimited |
| Tipo de relé: | Contactor |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | 2-1672328-1 2-1672328-1-ND 216723281 PB1815 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | DPC-3Q40BL1X |
| Caracteristicas: | Test Button |
| Descripción ampliada: | Contactor Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 24VAC Coil Chassis Mount |
| Descripción: | RELAY CONTACTOR 3FORMX 40A 24V |
| Clasificación de contacto (actual): | 40A |
| material de los contactos: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Formulario de contacto: | 3PST-NO-DM (3 Form X) |
| Voltaje de la bobina: | 24VAC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistencia de la bobina: | 5.8 Ohms |
| Potencia de la bobina: | 6 VA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DPC-3Q40BL1X
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers