Comprar DN3687GFPV con BYCHPS
Compre con garantía
DN3687GFPV
- Número de pieza:
- DN3687GFPV
- Fabricante:
- Renesas Electronics America
- Descripción:
- IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16715 Pieces
- Ficha de datos:
- DN3687GFPV.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DN3687GFPV, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DN3687GFPV por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 64-LQFP (10x10) |
| Velocidad: | 20MHz |
| Serie: | H8® H8/300H Tiny |
| Tamaño de RAM: | 4K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 56KB (56K x 8) |
| periféricos: | LVD, POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 64-LQFP |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Número de E / S: | 43 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 24 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DN3687GFPV |
| Descripción ampliada: | H8/300H H8® H8/300H Tiny Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 56KB (56K x 8) FLASH 64-LQFP (10x10) |
| Tamaño EEPROM: | 512 x 8 |
| Descripción: | IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP |
| Convertidores de datos: | A/D 8x10b |
| Tamaño del núcleo: | 16-Bit |
| Procesador Core: | H8/300H |
| conectividad: | I²C, SCI |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DN3687GFPV
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers