Comprar DFNA5000DT1 con BYCHPS
Compre con garantía
DFNA5000DT1
- Número de pieza:
- DFNA5000DT1
- Fabricante:
- Vishay / Thin Film
- Descripción:
- RES ARRAY 4 RES 500 OHM 8VDFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12522 Pieces
- Ficha de datos:
- DFNA5000DT1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DFNA5000DT1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DFNA5000DT1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±0.5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±25ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) |
| Serie: | DFN |
| Resistencia (ohmios): | 500 |
| Potencia por elemento: | 50mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de resistencias: | 4 |
| Número de pins: | 8 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DFNA5000DT1 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.035" (0.90mm) |
| Descripción ampliada: | 500 Ohm ±0.5% 50mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±25ppm/°C 8-VDFN Exposed Pad |
| Descripción: | RES ARRAY 4 RES 500 OHM 8VDFN |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DFNA5000DT1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers