Comprar DF2B7SL,L3F con BYCHPS
Compre con garantía
DF2B7SL,L3F
- Número de pieza:
- DF2B7SL,L3F
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descripción:
- TVS DIODE 5.3VWM 16VC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13518 Pieces
- Ficha de datos:
- DF2B7SL,L3F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DF2B7SL,L3F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DF2B7SL,L3F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - separación inverso (típico): | 5.3V (Max) |
|---|---|
| Tensión - Apriete (Máx.) @ Ipp: | 16V |
| Voltaje - Desglose (Min): | 5.8V |
| Canales unidireccionales: | 1 |
| Tipo: | Steering (Rail to Rail) |
| Paquete del dispositivo: | SL2 |
| Serie: | - |
| Protección de la línea eléctrica: | No |
| Potencia - Pico de pulso: | 45W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2-SMD, No Lead |
| Otros nombres: | DF2B7SL,L3F(B DF2B7SL,L3F(T DF2B7SLL3FTR |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DF2B7SL,L3F |
| Descripción: | TVS DIODE 5.3VWM 16VC |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 3A (8/20µs) |
| Capacitancia Frecuencia: | 6pF @ 1MHz |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DF2B7SL,L3F
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers