Comprar DEA1X3F181JN3A con BYCHPS
Compre con garantía
DEA1X3F181JN3A
- Número de pieza:
- DEA1X3F181JN3A
- Fabricante:
- Murata Electronics
- Descripción:
- CAP CER 180PF 3.15KV SL RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15157 Pieces
- Ficha de datos:
- DEA1X3F181JN3A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DEA1X3F181JN3A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DEA1X3F181JN3A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 3150V (3.15kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | SL |
| Tamaño / Medidas: | 0.433" Dia (11.00mm) |
| Serie: | DEA |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Box (TB) |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DEA1X3F181JN3A |
| Estilo plomo: | Formed Leads |
| Separación de terminales: | 0.295" (7.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.551" (14.00mm) |
| Caracteristicas: | High Voltage |
| Descripción ampliada: | 180pF ±5% 3150V (3.15kV) Ceramic Capacitor SL Radial, Disc |
| Descripción: | CAP CER 180PF 3.15KV SL RADIAL |
| Capacidad: | 180pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DEA1X3F181JN3A
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers