Comprar D55342H07B1E30RWI con BYCHPS
Compre con garantía
D55342H07B1E30RWI
- Número de pieza:
- D55342H07B1E30RWI
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descripción:
- RES SMD 1.3K OHM 1% 1/4W 1206
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 19841 Pieces
- Ficha de datos:
- D55342H07B1E30RWI.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para D55342H07B1E30RWI, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para D55342H07B1E30RWI por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±50ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 1206 |
| Tamaño / Medidas: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | Military, MIL-PRF-55342, RM1206 |
| Resistencia (ohmios): | 1.3k |
| Potencia (W): | 0.25W, 1/4W |
| embalaje: | Tray - Waffle |
| Paquete / Cubierta: | 1206 (3216 Metric) |
| Otros nombres: | D55342H07B1E30RWI-MIL |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 24 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | D55342H07B1E30RWI |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.033" (0.84mm) |
| Caracteristicas: | Military, Non-Inductive |
| Tasa de fracaso: | R (0.01%) |
| Descripción ampliada: | 1.3k Ohm ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Military, Non-Inductive Thin Film |
| Descripción: | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/4W 1206 |
| Composición: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de D55342H07B1E30RWI
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog